特　徴
◎不良基板を減らす
プリント基板の反り及びねじれを矯正します。短時間で反りを矯正できます。
◎FULL AUTOMATIC OPERATION
搬入されたワークは自動的に次のゾーンへと搬送されます。投入機・受取機を併用することで無人化オペレーションを可能にしました。
◎個々に温度調節が可能
各ゾーンの上下プレートは各単独にて温度調節、温度設定ができます。
加熱部：80℃～200℃　冷却部：25℃


主 仕 様
基板寸法 ： 最小□75mm～最大□400mm
基板厚み： 0.2～3.2mm
基板種類 ： ガラスエポキシ及びセム基板
1サイクル時間：最小13秒/枚
コンベアスピード：4～12m/min(可変)
加　熱　部：鋳込みヒータ
　　 　 　 ：電子温度調節器によるPID制御
徐　冷　部：鋳込みヒータ
　　 　 　 ：エア
　　 　 　 ：電子温度調節器によるON/OFF制御
冷　却　部：水による循環方式
　　 　　 　　 またはユニットクーラによる冷却水循環
　　 　　 　　 方式（オプション）
　　 　　 　：電子温度調節器によるON/OFF制御
電源・電圧： 3相、200/220V、50/60Hz(30KVA)
空　気　圧： 0.5MPa